据量子位报道，地平线第1500万颗征程芯片已搭载于大众 ID. AURA T6，同时地平线 HSD V2.1 即将推出。这条消息同时覆盖了硬件出货里程碑与软件方案版本迭代两个层面。
征程是地平线面向智能驾驶场景的车载计算芯片产品线。累计出货达到1500万颗，意味着该系列芯片在量产车型上的落地规模进入新的量级。对车载芯片而言，出货规模直接关系到单位成本、供应链成熟度以及车企客户的导入意愿，因此这一数字通常被视为产品被主流市场接受程度的重要参考。
此次里程碑的载体是大众 ID. AURA T6。国际车企在智能驾驶计算平台上选用国产芯片，是观察国产车载芯片竞争力的一个窗口——它不仅涉及算力与能效，也涉及工具链、功能安全与量产交付能力的综合验证。
与硬件进展同步的是软件侧的推进。地平线 HSD V2.1 即将推出，说明其在芯片之外持续进行智驾方案版本的更新。软硬协同是当前智能驾驶竞争的主要形态：芯片提供算力底座，方案决定实际体验，两者的迭代节奏能否对齐，直接影响车企的产品落地效率。
对从业者而言，值得关注的有两点：一是国产智驾芯片的规模化拐点是否已经到来；二是 HSD 后续版本在功能与体验上的实际提升幅度。